2019年，特斯拉切换至FSD 3.0时，智能驾驶芯片首次成为关注焦点。马斯克使用了三星14nm工艺制造了一款比英伟达Xavier面积更小、算力更高的芯片，引起了行业的关注。智能驾驶芯片开始抢占传感器、算法和系统表现的风头，成为特斯拉车主的心头好。随后，英伟达推出了OrinX和Thor等高性能智驾芯片，拉开了智驾芯片领域的竞争序幕。
随着智能驾驶芯片的发展，除了英伟达和高通等大厂外，国内企业如地平线和黑芝麻也加入了竞争。蔚来、吉利和小鹏等车企也纷纷发布了自研智驾芯片。为何要自研智驾芯片？除了掌握核心技术、供应安全和降低成本等理由外，特斯拉之所以选择自研芯片，是因为当时算力不足且方案不灵活。
随着智能驾驶功能的迭代，智能驾驶芯片的性能要求不断提高。英伟达等厂商推出的高性能芯片使得性能不再是车企选择智驾芯片的主要考量因素。然而，供应问题仍然是车企面临的挑战之一。智能驾驶内卷导致智能驾驶芯片需求激增，价格飞涨，车企丧失议价能力。
自研智能驾驶芯片不仅可以降低成本，还具有技术优势。与通用芯片相比，专用自研芯片不受通用性限制，可以针对自身需求进行优化。特斯拉的FSD芯片通过NPU等专用设计，提高了运算速度和效率。虽然自研芯片在技术上具有优势，但在量产上车过程中仍面临挑战，需要经历集成验证周期长、交付参数差距等问题。
随着国内芯片企业的崛起，智能驾驶芯片市场可能会重构。在智能驾驶软件普及的背景下，车企重新关注自研智能驾驶芯片，成为可能。自研智能驾驶芯片不仅是技术路线，也是提高品牌形象和竞争优势的有效途径。虽然自研智能驾驶芯片存在困难，但利好也显而易见。
