集微咨询发布 《中国CMP设备行业研究报告》
CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要包括抛光、清洗、传送三大模块。随着线宽越来越小、层数越来越多,对CMP的技术...
硅片碳化硅半导体中国cmp设备行业研究报告中国CMP设备行业研究报告
科技2024-04-17 13:25CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要包括抛光、清洗、传送三大模块。随着线宽越来越小、层数越来越多,对CMP的技术...
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科技2024-04-17 13:25