苹果M4芯片问世,晶体管数量达280亿,采用台积电第二代3nm工艺

科技 2024-05-08 18:23 阅读:

苹果在2024年5月7日发布了最新一代M系列处理器M4,并将其应用于新一代iPad Pro。这款芯片采用了台积电第二代3纳米工艺,拥有280亿个晶体管,是一款片上系统。M4芯片具有10个内核,包括4个性能内核和6个效率内核,分别用于提供单线程性能和多线程性能。CPU性能相较于M2芯片提升了1.5倍,而GPU方面拥有全新的10核GPU,支持动态缓存功能,提高了专业和游戏应用的性能。

M4芯片还集成了新的神经引擎,具备38 TOPS的运算能力,远超A11 Bionic推出的第一个神经引擎。这使得M4在AI方面表现出色,与英特尔和高通的处理器相比具有更高的运算能力。另外,M4还配备了最新的媒体引擎,支持各种视频编解码器,提供高效流畅的流媒体播放体验。

新款iPad Pro搭载M4芯片,展示了苹果通过定制芯片实现突破性产品的能力。M4的超高性能和优质的显示引擎让iPad Pro在超轻薄设计的同时拥有先进的Ultra Retina XDR显示屏,达到了平板电脑显示的“天花板”水平。用户可以在iPad Pro上高效完成各种AI应用,如视频剪辑和音乐创作,同时节能性能也满足了苹果在能效方面的高标准。

M4芯片的推出速度迅速,展示了苹果在硬件领域的持续创新。通过对CPU、GPU、神经引擎等方面的改进,M4为用户提供了更强大的性能和更优秀的体验。未来,随着进一步测试和研究,M3和M4芯片的具体差异将更加清晰。