高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用
2024年5月3日,广东高云半导体科技股份有限公司(下称“高云半导体”)与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向,旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及...
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作者商迪安小鹏汽车与大众在前两次合作的基础上持续深化,进阶到3.0版本。大众汽车选择了小鹏的核心技术“武装”到中国市场基于CMP平台开发的车辆中。4月17日,小鹏汽车与大众...