仁芯科技:16Gbps高性能车载SerDes芯片引领国产芯片新风向

科技 2024-04-30 20:08 阅读:

在众多芯片领域,国内大多扮演跟随者或并跑者的角色,鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC,则完全改写了这一局面,为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。

这一强大的“中国芯”支持16Gbps-1.6Gbps范围内的传输速率,传输距离最高达到15米,并且插损补偿力可达到30dB以上。仁芯科技创始人兼CEO党伟光介绍道,R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片,目前在速率和工艺方面领先同行1-2代。

在这一市场被国外巨头基本垄断的情况下,仁芯科技的这一“破冰”不仅将重新塑造新的市场格局,也为国产车规级芯片的新范式发展树立了新标杆。

仁芯科技切入车载SerDes芯片背后是对产业的深刻洞察和出奇制胜的打法。党伟光分析,得益于新能源汽车、网联技术和自动驾驶的发展,国产新能源汽车品牌强势崛起,引领全球汽车发展,为国产芯片发展创造了条件。而且,在前两年遭受缺芯冲击之后,芯片的供应链安全已成为全球车企供应链的管理重点,多供应商策略成为共识。此外,随着全球政治格局不确定性加大,半导体供应链自主可控已上升成为国家战略,这也在推动和加速车规级芯片的国产化进程。

车载SerDes芯片之所以成为仁芯科技锚定的赛道,在于汽车电子化和智能化的演进,高带宽、高速率、低延迟的数据传输成为刚性需求。SerDes芯片在环视、ADAS、自动驾驶、智能座舱屏显、域间传输等领域均可大显身手。

党伟光表示,预计到2025年中国市场新车销量将达到3000万台,每辆车平均装配10颗SerDes芯片,因此SerDes芯片年出货量将达到3亿颗左右。仁芯科技看好车载SerDes的未来发展。

为客户创造价值,仁芯科技着力提供高速、稳定和高性价比的SerDes芯片和系统解决方案。通过技术创新和高集成度,R-LinC实现了高效集成��突破性的解串,降低了系统的复杂性和成本。此外,R-LinC已获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书,为车载应用场景提供了切实的功能安全保障。

仁芯科技的R-LinC已成功应用于索尼智驾5V超级视觉解决方案,为整车智驾环境提供高达16Gbps的传输能力,展现出明显的优势。

尽管取得了开门红,但仁芯科技仍面临着市场认同和客户信任的挑战。党伟光强调,市场地位的替代才是关键,仁芯科技将持续努力赋能客户,建立完整的生态体系,为国产芯片供应链的自主可控做出贡献。

仁芯科技在车载SerDes领域的突破和持续赋能自主可控的努力将为国产芯片产业带来新的活力和机遇。